sec manufactures manual and semiautomatic assembly, rework, handling and test equipment used in development and production of microelectronic devices for the semiconductor, hybrid and printed circuit industries. equipment ranges from flip chip die bonders, die handling equipment, rework systems, test equipment, pick and place systems, wafer and die tape to mounting equipment.
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Dirección de la empresa :
5154 Goldman Ave,MOORPARK,CA,USA
Código postal: Código Postal :
93021-1798
Número de teléfono :
8055292193 (+1-805-529-2193)
Número de fax:
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Sitio Web:
www. semicorp. com
E-mail :
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